Micron desembolsa miles de millones para ampliar su capacidad de fabricación

El fabricante de semiconductores Micron ha iniciado la construcción de una nueva planta de obleas de última generación en Singapur, un proyecto multimillonario que forma parte de su estrategia global para satisfacer la explosiva demanda de chips de memoria impulsada por la inteligencia artificial. Esta movilización de capital sitúa el foco de los inversores en la capacidad de la compañía para capitalizar el auge de los componentes de alto rendimiento.

La nueva instalación, que comenzó su construcción recientemente, será la primera fábrica de obleas de dos pisos en la ciudad-estado. Se ubicará dentro del complejo de producción NAND ya existente de Micron en Singapur, con el objetivo claro de incrementar de forma sustancial su capacidad de fabricación.

Los detalles clave de esta inversión son:

• Monto total de la inversión: aproximadamente 24.000 millones de dólares estadounidenses desplegados a lo largo de la próxima década.
• Nueva superficie de sala blanca: alrededor de 700.000 pies cuadrados.
• Cronograma de puesta en marcha: el inicio de la producción está previsto para la segunda mitad de 2028.
• Creación de empleo: se generarán unos 1.600 puestos de trabajo en ingeniería y operaciones de la planta.

Este esfuerzo constituye una respuesta directa a la escasez persistente de chips de memoria, un cuello de botella agravado por la rápida expansión de la infraestructura de IA a nivel global. La fábrica pretende escalar la producción a medio plazo y garantizar el suministro para el próximo ciclo tecnológico dominado por la inteligencia artificial.

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Un mercado en ebullición y una competencia feroz

Este anuncio llega en un momento de crecimiento acelerado, pero también de rivalidad intensificada dentro del sector de los semiconductores. La atención actual se centra especialmente en los chips de memoria de alto ancho de banda (HBM), esenciales para servidores de IA y supercomputadoras.

En este contexto competitivo, se ha informado que Samsung, uno de los principales rivales, está cerca de obtener la certificación de Nvidia para sus chips HBM4. Este desarrollo subraya la presión en el lucrativo segmento HBM y ejemplifica la batalla que se libra por las soluciones de memoria especializadas para IA.

De forma paralela, el mercado total de semiconductores continúa su robusta expansión. Los pronósticos de la industria anticipan que el sector podría alcanzar un volumen cercano al billón de dólares estadounidenses para 2030, un impulso liderado fundamentalmente por las aplicaciones de IA y la proliferación de centros de datos.

Un plan de expansión coordinado a nivel global

La iniciativa en Singapur no es un hecho aislado, sino un eslabón más dentro de una cadena de importantes movimientos expansivos. A mediados de enero, Micron celebró el acto de inauguración de un nuevo proyecto de megafábrica en el estado de Nueva York, Estados Unidos. Tan solo un día después, la firma anunció una declaración de intenciones para adquirir una planta de fabricación de Powerchip en Taiwán, con el fin de aumentar su producción de obleas DRAM.

Este conjunto de proyectos revela una estrategia deliberada de distribuir la capacidad de fabricación en tres regiones clave: Estados Unidos, Asia y, de manera destacada, Singapur como centro neurálgico para la tecnología NAND. El éxito en los próximos años dependerá de la velocidad con la que estas nuevas capacidades entren en línea y de si el esperado repunte de la demanda de chips de memoria se materializa en la magnitud prevista.

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