Intel: ¿La tecnología de empaquetado como baza estratégica?

En un giro inesperado del mercado tecnológico, Intel podría estar desarrollando una ventaja competitiva en un área que muchos inversores habían pasado por alto. La tecnología de empaquetado EMIB, desarrollada por el fabricante de chips, está atrayendo la atención de gigantes como Apple y Qualcomm, quienes buscan activamente ingenieros especializados en esta solución. Una asociación estratégica con TSMC Contrariamente a la competencia tradicional en el sector, Intel podría establecer una colaboración con TSMC donde actuaría como socio en la cadena de suministro. La propuesta de valor radica en que Intel podría utilizar su tecnología EMIB para empaquetar chips fabricados por TSMC. Esta posibilidad surge en un contexto donde TSMC enfrenta limitaciones de capacidad, mientras que Intel cuenta con instalaciones de empaquetado avanzado en territorio estadounidense, específicamente en sus Fabs 9... Leer más...