Broadcom consolida su liderazgo con el primer envío de chips de 2 nanómetros

Broadcom inicia envíos de sus revolucionarios chips de 2nm con arquitectura 3.5D, duplicando ingresos por IA y con un backlog de $73.000M. Análisis de resultados trimestrales.

El gigante de los semiconductores, Broadcom, ha alcanzado un hito tecnológico crucial al realizar las primeras expediciones comerciales de sus chips de 2 nanómetros fabricados con su arquitectura patentada 3.5D. Este anuncio, producido el 26 de febrero de 2026, precede por pocos días a la publicación de sus resultados trimestrales, previstos para el 4 de marzo, situando a la compañía en una posición de fuerza en el competitivo mercado de procesadores especializados para inteligencia artificial.

Un salto arquitectónico: de 2.5D a 3.5D

La innovación central reside en su plataforma 3.5D XDSiP (eXtreme Dimension System in Package), que supera las limitaciones de las técnicas de empaquetado 2.5D convencionales. Mientras estas últimas disponen los chips lado a lado sobre un sustrato, con un límite aproximado de 2.500 mm² de silicio y ocho pilas de memoria HBM, la solución de Broadcom apila los chips verticalmente.

Este enfoque permite integrar más de 6.000 mm² de silicio y hasta doce pilas HBM en un formato compacto, facilitando una escalabilidad independiente para la potencia de cálculo, la memoria y las entradas/salidas de red. El primer cliente en recibir estos componentes es el conglomerado tecnológico japonés Fujitsu, que los utilizará en su procesador FUJITSU-MONAKA. A partir de 2027, estos diseños basados en Arm están destinados a impulsar el superordenador FugakuNEXT.

Expansión comercial y expectativas financieras

Frank Ostojic, Vicepresidente Senior de la división ASIC de Broadcom, ha señalado que el despliegue comercial se acelerará a partir de la segunda mitad de 2026, con el envío de más diseños XPU basados en esta plataforma. Esta madurez productiva intensificará la competencia por los chips de IA a medida entre los grandes hyperscalers.

La mirada del mercado, no obstante, está puesta en el inmediato informe trimestral. El 4 de marzo, tras el cierre de la bolsa, Broadcom revelará las cifras correspondientes al primer trimestre de su año fiscal 2026. Las estimaciones de los analistas proyectan unos ingresos de aproximadamente 19.100 millones de dólares, lo que supondría un incremento interanual del 28%. El beneficio por acción se anticipa en 1,67 dólares, un 19,4% superior.

El segmento de IA será el gran protagonista. La compañía prevé que sus ingresos por semiconductores para IA se hayan duplicado en el trimestre, alcanzando los 8.200 millones de dólares. Esto representaría una notable aceleración frente al crecimiento del 74% registrado en el cuarto trimestre de 2025 y del 63% en el trimestre anterior.

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El robusto libro de pedidos respalda este dinamismo. Solo del acuerdo con Anthropic en el tercer y cuarto trimestre de 2025, Broadcom aseguró pedidos por valor de 21.000 millones de dólares para racks TPU-Ironwood. En conjunto, la cartera de pedidos para IA supera los 73.000 millones de dólares, casi la mitad del backlog total de la empresa, que asciende a 162.000 millones.

Contexto de mercado y perfil de rentabilidad

El desempeño bursátil de Broadcom en 2025, con una revalorización del 49%, superó incluso al de Nvidia (38%). Paralelamente, la integración de la adquisición de VMware, valorada en 69.000 millones de dólares, está completada en más de un 90%. Esta operación aporta un pilar de software de altísima rentabilidad, con márgenes brutos que superan el 80% en el caso de VMware y el 70% en el negocio de redes.

Los circuitos ASIC, aunque presentan márgenes en el rango medio del 50%, ofrecen significativos efectos de escala en el actual auge de la IA. Los resultados del 4 de marzo demostrarán si este liderazgo tecnológico comienza ya a traducirse en una aceleración del crecimiento de los ingresos. Con el primer envío de chips 2nm-3.5D, Broadcom ha dado el paso definitivo del prototipo a la producción a gran escala.

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