Broadcom amplía su horizonte: un nuevo chip para la red del futuro

Broadcom presenta el SoC BroadPeak, un chip de 5nm que reduce el consumo energético en un 40% para infraestructuras de red 5G avanzado y futuras 6G, con apoyo de Altera y Hitachi.

A escasos días de la presentación de sus resultados trimestrales, Broadcom ha realizado un movimiento estratégico significativo. El 19 de febrero de 2026, la compañía desveló BroadPeak, un sistema-en-chip (SoC) diseñado específicamente para sentar las bases de las futuras generaciones de conectividad inalámbrica, desde el 5G avanzado hasta el incipiente 6G.

Una apuesta por la eficiencia energética en infraestructuras

El núcleo de este lanzamiento es el chip BCM85021. Fabricado en tecnología CMOS de 5 nanómetros, su principal innovación reside en la integración de los bloques de front-end digital y los conversores ADC/DAC en una única pieza de silicio. Este diseño permite un consumo energético hasta un 40% inferior al de las soluciones disponibles actualmente en el mercado.

Desde el punto de vista técnico, el componente opera en un amplio espectro de frecuencias, que abarca desde los 400 MHz hasta los 8,5 GHz. Está preparado para configuraciones masivas MIMO (32T32R8FB) y para aplicaciones en cabezales de radio remotos (Remote Radio Heads), ofreciendo un ancho de banda de 860 MHz y unas tasas de muestreo ADC/DAC de 19,6 GS/s. Funcionalidades avanzadas como la predistorsión digital, la agregación de portadoras y la reducción del factor de cresta vienen incorporadas de serie.

Vijay Janapaty, Vicepresidente de la División de Productos de Capa Física de Broadcom, subrayó la necesidad de esta evolución: "La expansión de la radio 5G New Radio hacia el espectro de 6 GHz y más allá exige que la infraestructura de red dé un paso adelante en su capacidad y eficiencia".

Un ecosistema de socios para la implantación

Broadcom no ha presentado BroadPeak en solitario. Para asegurar su adopción en el mercado, la empresa ha trabajado en la creación de un entorno colaborativo. Altera, que mantiene su independencia operativa tras la participación mayoritaria de Silver Lake en 2025, ha confirmado la interoperabilidad exitosa entre sus FPGAs Agilex-7 y los nuevos SoCs BroadPeak.

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En paralelo, Hitachi GlobalLogic está desarrollando un kit de desarrollo de software (SDK) específico para BroadPeak, orientado a su integración en arquitecturas Open RAN. Este enfoque facilita la adopción por parte de los fabricantes de equipos de red. Los primeros ejemplares de prueba ya están en manos de clientes y socios seleccionados.

Contexto estratégico: más allá del silicio para IA

El anuncio llega en un momento clave, justo dos semanas antes de que Broadcom publique sus cifras trimestrales, previstas para el 4 de marzo de 2026. Mientras que su negocio de chips personalizados para inteligencia artificial ha sido el principal motor de crecimiento reciente, este lanzamiento evidencia una clara estrategia de diversificación.

Broadcom está reforzando deliberadamente su posición en el segmento de infraestructuras de comunicaciones, un mercado fundamental y en plena transformación. Con BroadPeak, la compañía no solo se posiciona para la transición hacia el 6G, sino que también consolida un portafolio más amplio y resiliente dentro del competitivo sector de los semiconductores.

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