ASML Twinscan NXT:1960Di: EUV-nahe High-NA-Plattform für das Volumensegment

Der Twinscan NXT:1960Di von ASML ist ein DUV-Immersions-Scanner für die High-Volume-Fertigung moderner Chips. Mit hoher Produktivität und Overlay-Genauigkeit positioniert sich das System als Arbeitspferd für Logik- und Speicherhersteller in ausgereiften und fortgeschrittenen Technologieknoten.

Verantwortlich: ad hoc news Fachredaktion Lifestyle & Consumer. Vor der Veroeffentlichung am 12.06.2026, 13:39:19 Uhr geprueft. Details im Impressum.

Mit dem Twinscan NXT:1960Di adressiert ASML einen der produktivsten DUV-Immersions-Scanner im Portfolio, der bei vielen Chipfertigern als Volumenplattform für fortgeschrittene, aber nicht mehr führende Technologieknoten eingesetzt wird. Das System nutzt eine 193-Nanometer-Immersionsoptik mit hohem numerischen Aperturwert und ist auf hohe Durchsätze bei gleichzeitig strenger Overlay- und Fokus-Kontrolle ausgelegt. Während ASML weltweit vor allem für seine EUV-Systeme bekannt ist, sichern Anlagen wie der NXT:1960Di die wirtschaftliche Fertigung von Milliarden Alltagschips von Smartphone-Modems bis hin zu Automotive-Controllern. Für Anleger und Technikinteressierte lohnt der Blick auf diese DUV-Plattform, weil sie einen wesentlichen Anteil am laufenden Service- und Upgrade-Geschäft des Konzerns liefert.

Was der Twinscan NXT:1960Di in der Fertigung leistet

Der Twinscan NXT:1960Di gehört zur NXT-Immersionsfamilie von ASML, die für den Hochvolumenbetrieb ausgelegt ist und mit einer modularen Architektur auf unterschiedliche Kundenanforderungen zugeschnitten werden kann. Die Plattform basiert auf einem Step-and-Scan-Design, bei dem Wafer und Reticle synchron bewegt werden, um ein Belichtungsfeld nach dem anderen mit hoher Präzision zu strukturieren. ASML betont, dass NXT-Systeme auf maximale Overlay-Stabilität über lange Produktionszyklen ausgelegt sind, was für hohe Ausbeuten in Logik- und Speicherfabriken entscheidend ist. In Kombination mit ASMLs Metrology- und Prozesskontrolllösungen lassen sich Parameter wie Fokus, CD-Uniformity und Overlay kontinuierlich überwachen und optimieren.

Technisch setzt der NXT:1960Di auf 193-Nanometer-Deep-UV-Lithografie mit Immersionsverfahren, bei dem zwischen Objektiv und Wafer Wasser als Medium zur Erhöhung der effektiven numerischen Apertur eingesetzt wird. Diese Technik ermöglicht feinere Strukturen als Trocken-DUV-Systeme und bleibt damit für Knoten im Bereich von rund 28 Nanometern und darunter relevant, insbesondere wenn Mehrfachbelichtungen genutzt werden. Für viele Foundries und IDM-Hersteller stellt der Scanner damit eine Brücke zwischen ausgereiften DUV-Prozessen und den kostspieligen EUV-Stufen dar, die nur in den jeweils modernsten Fertigungslinien eingesetzt werden. Der NXT:1960Di kann je nach Prozessrezept sowohl für kritische als auch für nicht-kritische Layer in Logik-, DRAM- und NAND-Prozessen konfiguriert werden.

Ein weiterer Schwerpunkt liegt auf der Produktivität: ASML entwickelt seine NXT-Plattformen mit Blick auf hohe Wafer-pro-Stunde-Raten bei gleichzeitig geringer Variabilität zwischen Losen. Dazu tragen schnelle Wafer-Stage-Bewegungen, optimierte Reticle-Handling-Systeme und integrierte Wafer-Inspektionen bei. Gleichzeitig werden Energieeffizienz und Footprint im Reinraum berücksichtigt, weil diese Faktoren maßgeblich zu den Betriebskosten einer Fab beitragen. Durch modulare Upgrades können Bestandskunden ihre NXT-Systeme über die Jahre hinweg an neue Prozessanforderungen anpassen, etwa durch verbesserte Metrology-Pakete oder Software-Optimierungen in der Prozesskontrolle.

Die Steuerung und Prozessintegration des NXT:1960Di greifen eng mit ASMLs Software-Stack zusammen, etwa der holistischen Lithografieplattform, die Belichtungsdaten, Overlay-Messungen und Maskeninformationen zusammenführt. Damit lassen sich komplexe Prozessfenster abbilden und systematisch optimieren, was insbesondere bei Mehrfachbelichtungen wichtig ist. Die Fähigkeit, mit vorhandener DUV-Hardware immer komplexere Strukturen zu fertigen, ist für Chipproduzenten ein zentraler Hebel, um ihre Investitionsbudgets zu strecken und die Auslastung der großen Fertigungslinien hoch zu halten. In der Praxis bedeutet dies, dass ein NXT:1960Di im Laufe seiner Lebensdauer mehrfach umkonfiguriert werden kann, um unterschiedliche Produktgenerationen zu unterstützen.

Im Portfolio von ASML ergänzt der NXT:1960Di die neueren, leistungsstärkeren NXT-Generationen sowie die High-NA-EUV-Entwicklungen, die derzeit für künftige Sub-2-Nanometer-Knoten vorbereitet werden. Während EUV-Systeme wie die Twinscan NXE- und EXE-Serien mediale Aufmerksamkeit erhalten, bilden DUV-Scanner ein stabiles Rückgrat für Umsatz und Servicegeschäft, weil sie in deutlich mehr Fabs weltweit installiert sind. Für Chipkunden ist die Verlässlichkeit der NXT-Plattform entscheidend, da ungeplante Stillstände hohe Kosten verursachen und die Belieferung ganzer Industriezweige vom Automotive-Sektor bis zur Unterhaltungselektronik beeinflussen können. Wer die Rolle des NXT:1960Di im Angebot von ASML einordnet, versteht besser, warum das Unternehmen trotz zyklischer Investitionsverläufe in der Halbleiterindustrie auf ein breites, über viele Technologieknoten gestrecktes Systemportfolio setzt. Die Aktie von ASML (NL0010273215) notiert am 12.06.2026 auf Xetra bei rund 990 Euro.

ASML Twinscan NXT:1960Di im Kurzprofil

• Produkt: ASML Twinscan NXT:1960Di
• Hersteller: ASML
• Kategorie: Lifestyle/Consumer-nahe Chipfertigung (DUV-Lithografie)
• Markteinfuehrung: innerhalb der NXT-Immersionsgeneration (konkretes Jahr variabel, DUV-NXT-Produktfamilie seit den 2010er-Jahren etabliert)
• UVP / Preis: kein offizieller Listenpreis; High-End-Lithografiesysteme von ASML werden branchenweit im hohen dreistelligen Millionen-US-Dollar-Bereich je System gehandelt
• Verfuegbarkeit: Direktvertrieb durch ASML, Installation in Halbleiterfabriken weltweit; kein Endkundenprodukt
• Zielgruppe: Halbleiterhersteller und Foundries mit Fokus auf fortgeschrittene DUV-Knoten und Hochvolumenfertigung
• Besonderheit / USP: produktiver 193-Nanometer-Immersionsscanner mit hoher Overlay-Stabilität für Logik- und Speicheranwendungen in reifen und fortgeschrittenen Knoten

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