AMD teje su red global de empaquetado: de Arizona a Suzhou, la carrera por la capacidad de chips se intensifica

AMD invierte en empaquetado avanzado con Amkor y socios asiáticos para asegurar chips de IA ante un 38% de crecimiento en ingresos.

La demanda de inteligencia artificial ha desatado una presión sin precedentes sobre la cadena de suministro de semiconductores. No basta con diseñar los mejores procesadores; hay que poder ensamblarlos, encapsularlos y entregarlos a escala. AMD lo sabe bien y está moviendo ficha en dos frentes simultáneos: en Estados Unidos, de la mano de Amkor Technology, y en Asia, con socios taiwaneses y una ampliación en China. El objetivo es garantizar que los centros de datos y los servidores del futuro tengan los chips necesarios para sostener el auge de la IA.

Los números del primer trimestre de 2026 avalan la urgencia. AMD facturó 10.300 millones de dólares, un 38% más que el año anterior, con el segmento de centros de datos creciendo un 57% hasta los 5.800 millones gracias a los procesadores EPYC y al incremento de las entregas de GPUs Instinct. Para el trimestre en curso, la dirección prevé unos ingresos de aproximadamente 11.200 millones de dólares. Este ritmo de crecimiento ha llevado al título a marcar un nuevo máximo de 52 semanas en 394,60 euros, lo que supone una revalorización superior al 106% desde enero. Sin embargo, con una relación precio-beneficio cercana a 147, el mercado ya descuenta expectativas muy exigentes.

El cuello de botella crítico está en el empaquetado avanzado –el proceso que integra múltiples silicios en un solo encapsulado, imprescindible para los chips de IA. Amkor Technology acaba de anunciar una inversión de hasta 7.000 millones de dólares en un campus de Arizona, donde ya ha adquirido 67 acres adicionales junto a su solar de 104 acres. La primera planta estará lista a mediados de 2027 y la producción arrancaría a principios de 2028. El acuerdo de colaboración con AMD es el motor de esta expansión, aunque los efectos financieros no se materializarán hasta dentro de varios ejercicios.

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Paralelamente, la directora ejecutiva Lisa Su ha intensificado las gestiones en Taiwán. Desde Computex, ha forzado a sus socios habituales –ASE, Wistron y Unimicron– a multiplicar la capacidad de producción para garantizar suministros estables hasta 2029. La meta es lograr volúmenes de entrega crecientes trimestre tras trimestre. Además, en Suzhou (China) se ha inaugurado la segunda fase de la planta conjunta TF-AMD, una jugada que libera capacidad de empaquetado avanzado justo cuando la infraestructura de IA necesita escalar en el segundo semestre de 2026.

En el plano tecnológico, la compañía da un salto con los nuevos EPYC "Venice", fabricados por TSMC en el proceso de 2 nanómetros. Es el primer producto de alto rendimiento del mundo en esta litografía. El foco ya no está únicamente en el entrenamiento de modelos: la inferencia y la IA basada en agentes ganan protagonismo. Los hiperescaladores empiezan a evaluar el coste total de propiedad de sus sistemas, lo que favorece a procesadores especialmente eficientes como los de AMD.

Los analistas de Evercore ISI han reaccionado elevando el precio objetivo hasta los 579 dólares, confiando en que la hoja de ruta tecnológica y la expansión de capacidad sostendrán el crecimiento. A partir de 2027, el grupo prevé incrementar de forma significativa los volúmenes de servidores. Mientras tanto, el mercado cotiza una apuesta que combina inversiones multimillonarias en suelo estadounidense con alianzas tradicionales en Asia. La gran pregunta es si la oferta de empaquetado logrará sincronizarse con la demanda imparable de chips de IA, algo que no empezará a comprobarse hasta que el campus de Amkor en Arizona entre en operación en 2028.

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