Winbond erwartet höhere Speicherpreise: Was das für die Winbond-Aktie bedeutet
Veröffentlicht am: 13.10.2026 um 05:05 Uhr | Redaktionelle Verantwortung: Rafael Müller, Chefredakteur AD HOC NEWSDas Wichtigste in Kürze
- Winbond sieht für das vierte Quartal 2026 höhere Preise bei Spezial-DRAM und SLC-NAND
- Der September-Umsatz stieg auf 28,25 Mrd. TWD und lag 256,67 Prozent über dem Vorjahr
- Die Aktie lag zuletzt am 13.10.2026 bei 161,00 TWD an der Taiwan Stock Exchange
- Winbond hatte im September 2026 den Kauf des NOR-Flash- und F-RAM-Geschäfts von Infineon für 1,12 Mrd. USD vereinbart
Winbond Electronics Corporation sieht im vierten Quartal 2026 weitere Preissteigerungen bei Speicherprodukten. Für die Winbond-Aktie bedeutet das ein Umfeld, in dem der September-Umsatz bereits 28,25 Mrd. TWD erreichte, wie TrendForce am 06.10.2026 berichtet.
Was höhere Preise bedeuten
Institutionelle Investoren erwarten laut TrendForce im vierten Quartal 2026 einen weiteren Anstieg der Winbond-Speicherpreise um 8,00 bis 13,00 Prozent gegenüber dem dritten Quartal. Im dritten Quartal lagen die Preise für Spezial-DRAM und SLC-NAND dem Bericht zufolge bereits 40,00 bis 50,00 Prozent über dem Vorquartal.
Der September-Umsatz von 28,25 Mrd. TWD lag 3,44 Prozent über dem August und 256,67 Prozent über dem Vorjahresmonat. In den ersten neun Monaten 2026 summierte sich der Umsatz auf 180,43 Mrd. TWD, ein Plus von 187,39 Prozent gegenüber dem Vorjahreszeitraum, wie Winbond am 05.10.2026 mitteilte.
Chronik mit drei Kennzahlen
Am 06.08.2026 meldete Winbond für das erste Halbjahr 2026 einen Gewinn von 34,40 Mrd. TWD, wie Zonebourse berichtete. Am 16.09.2026 vereinbarte Winbond den Kauf des NOR-Flash- und F-RAM-Geschäfts von Infineon für 1,12 Mrd. USD, wie MarketScreener meldete. Am 05.10.2026 folgte der September-Umsatz von 28,25 Mrd. TWD.
Termine und Marktstatus
Der Infineon-Kauf soll in der zweiten Hälfte des Kalenderjahres 2027 abgeschlossen werden und steht unter dem Vorbehalt behördlicher Genehmigungen, wie MarketScreener berichtet.
Winbond ist unter dem Kürzel 2344 an der Taiwan Stock Exchange gelistet. Zuletzt lag die Aktie am 13.10.2026 um 10:49 Uhr Ortszeit bei 161,00 TWD. Die Marktkapitalisierung betrug 724,5 Mrd. TWD; die Spanne der vergangenen 52 Wochen reichte von 39,30 bis 233,50 TWD.
Zum Marktumfeld: Aktuelle Marktberichte.
Winbond im Überblick
- Unternehmen: Winbond Electronics Corporation
- ISIN: TW0002344009
- Ticker: 2344
- Heimatbörse: Taiwan Stock Exchange
- Heimatkurs: 161,00 TWD, Stand 13.10.2026, 10:49 Uhr Ortszeit
- Marktkapitalisierung: 724,5 Mrd. TWD, Stand 13.10.2026
- 52-Wochen-Spanne: 39,30 - 233,50 TWD, Stand 13.10.2026
- Sektor / Branche: Informationstechnologie / Halbleiter
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