12 neue Systeme der Produktfamilien Hyper, SuperBlade®, FlexTwin™ und GrandTwin® bieten branchenführende Kerndichte mit bis zu 576 Effizienz-Kernen pro Server Bahnbrechende Leistung pro Watt und Energieeffizienz zur Senkung der Gesamtbetriebskosten und zur Reduzierung des Stromverbrauchs in hochdichten Cloud- und Unternehmensumgebungen Optimiert für Cloud-native Anwendungen, Virtualisierung, 5G-Analysen, Content-Bereitstellung und durchsatzintensive Workloads SAN JOSE, Kalifornien, und TAIPEI, 2. Juni 2026 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc (NASDAQ: SMCI), ein Anbieter von Komplettlösungen in den Bereichen KI, Unternehmensanwendungen, Speicher und 5G/Edge mit den Data Center Building Block Solutions® (DCBBS), gab heute die Einführung von 12 neuen Serverplattformen bekannt, die für die neuen Intel Xeon-6+-Prozessoren optimiert sind. Mit bis zu 288 Effizienz-Kernen pro Sockel und einer verbesserten Leistung pro Watt sind die neuen Systeme für Cloud-Anwendungen mit hoher Dichte, Virtualisierung, 5G-Analysen und andere durchsatzintensive Workloads ausgelegt.
„Durch die enge Zusammenarbeit mit Intel haben wir unser DCBBS für die neuen Xeon-6+-Prozessoren optimiert, um eine bahnbrechende Kerndichte und Effizienz zu erzielen", sagte Charles Liang, Präsident und CEO von Supermicro. „Diese neuen X14-Plattformen mit bis zu 576 E-Kernen pro Server verbessern die Leistung pro Watt erheblich und helfen Kunden dabei, die Zeit bis zur Bereitstellung zu verkürzen und gleichzeitig die Gesamtbetriebskosten sowie den Energieverbrauch in großen Cloud- und Unternehmensrechenzentren zu senken." Weitere Informationen finden Sie unter
www.supermicro.com/x14 Intel Xeon-6+-Systeme bieten doppelt so viele Kerne, bis zu 17 % mehr Befehle pro Takt (IPC), fünfmal mehr L3-Cache und eine um 25 % schnellere Speicherunterstützung und sorgen so im Vergleich zu früheren Generationen für beeindruckende Leistungssteigerungen. Wichtige Produktfamilien: Hyper-Serie: Single- und Dual-Socket-Rackmount-Server in 1U- und 2U-Bauform, optimiert für maximale Leistung und Konfigurierbarkeit. Diese Systeme eignen sich ideal für eine Vielzahl von Workloads und unterstützen Konfigurationen mit großem Arbeitsspeicher sowie fortschrittliche Netzwerkfunktionen. SuperBlade: Ultradichte Blade-Architektur, die bis zu 10 Rechenknoten in einem kompakten 6U-Gehäuse unterstützt. Bietet außergewöhnliche Rechendichte im Rack und Effizienz durch gemeinsam genutzte Infrastruktur für groß angelegte Bereitstellungen. FlexTwin: Flüssigkeitsgekühlte Systeme mit hoher Dichte, die auf maximale Flexibilität und Wartungsfreundlichkeit ausgelegt sind. Jeder Dual-Socket-Knoten arbeitet unabhängig, während Strom- und Kühlressourcen gemeinsam genutzt werden – perfekt für Cloud- und Hyperscale-Umgebungen. GrandTwin: Single-Socket-Multi-Knoten-Systeme, die Dichte und thermische Effizienz bieten. Entwickelt für die höchste Kernanzahl und optimiert für E-Core-lastige Workloads. Sie sind für hochdichte Cloud-Umgebungen konzipiert und verfügen über eine Multi-Knoten-Architektur, die es Kunden ermöglicht, ihren Betrieb effizient zu skalieren. DCBBS bietet eine vollständige, modulare KI-Infrastruktur aus bewährten Komponenten und Subsystemen, die einen flexiblen Einsatz ermöglicht – von einzelnen Servern und Netzwerken bis hin zu Lösungen im Rack- und Rechenzentrum-Maßstab, einschließlich Software und Dienstleistungen. Das umfassende Portfolio an KI-Infrastrukturlösungen von Supermicro wird am Stand des Unternehmens im Taipei Nangang Exhibition Center, Halle 1, 4. Etage, N0602, zu sehen sein. Informationen zu Super Micro Computer, Inc. Supermicro (NASDAQ: SMCI) ist ein weltweit führender Anbieter anwendungsoptimierter IT-Gesamtlösungen. Das Unternehmen wurde in San Jose in Kalifornien gegründet, ist dort tätig und setzt sich dafür ein, Innovationen für Enterprise-, Cloud-, KI- sowie 5G-Telco/Edge-IT-Infrastruktur als Erster auf den Markt zu bringen. Wir sind ein Anbieter von IT-Gesamtlösungen mit Server-, KI-, Speicher-, IoT- und Switch-Systemen sowie Software und Supportleistungen. Die Expertise von Supermicro in den Bereichen Mainboard-, Stromversorgungs- und Gehäusedesign unterstützt unsere Entwicklung und Produktion und ermöglicht Innovationen der nächsten Generation von der Cloud bis zum Edge für unsere weltweite Kundschaft. Unsere Produkte werden unternehmensintern (in den USA, Taiwan sowie den Niederlanden) entwickelt und hergestellt. Dabei nutzen wir globale Betriebsstrukturen für Skalierbarkeit und Effizienz, um die Gesamtbetriebskosten zu senken und die Umweltbelastung zu reduzieren (Green Computing). Das preisgekrönte Portfolio der Server Building Block Solutions® ermöglicht Kunden, ihre Systeme exakt auf ihre jeweiligen Workloads und Anwendungen abzustimmen, indem sie aus einer breiten Systemfamilie wählen. Diese basiert auf flexiblen sowie wiederverwendbaren Bausteinen und unterstützt ein umfassendes Spektrum an Formfaktoren, Prozessoren, Arbeitsspeicher, GPUs, Speicherlösungen, Netzwerktechnik, Stromversorgung sowie Kühllösungen (klimatisierte, freie Luftkühlung oder Flüssigkeitskühlung). Supermicro, Server Building Block Solutions und We Keep IT Green sind Marken und/oder eingetragene Marken von Super Micro Computer, Inc. ©Intel, das Intel Logo und andere Intel Marken sind Marken der Intel Corporation oder ihrer Tochtergesellschaften. Alle anderen Marken, Namen und Warenzeichen sind Eigentum ihrer jeweiligen Inhaber.
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