Infineon-Aktie: 300-Millimeter-SiC erreicht Fertigungsstufe
Veröffentlicht am: 09.11.2026 um 16:15 Uhr | Redaktionelle Verantwortung: Rafael Müller, Chefredakteur AD HOC NEWSTechnologie vor dem Zahlentermin
- Infineon hat in Villach erstmals 300-Millimeter-Siliziumkarbid-Wafer zu funktionsfähigen Leistungsbauelementen verarbeitet.
- Das größere Waferformat kann 2,3-mal mehr Chips aufnehmen als die 200-Millimeter-Variante.
- Am 10. November folgen die Ergebnisse für das vierte Geschäftsquartal und das Geschäftsjahr 2026.
Infineon hat am Montag, 9. November 2026, einen technologischen Meilenstein bei Siliziumkarbid erreicht. Wie das Unternehmen in seiner Pressemitteilung schreibt, wurden im Werk Villach erstmals 300-Millimeter-Siliziumkarbid-Wafer zu funktionsfähigen Leistungsbauelementen verarbeitet. Der Schritt gelang mit vorhandener Fertigungsausrüstung für Silizium.
Größeres Format, längerer Hochlauf
Nach Angaben von Infineon bietet ein 300-Millimeter-Wafer gegenüber dem etablierten 200-Millimeter-Format Platz für 2,3-mal so viele Chips. Das verbessert die Effizienzperspektive, der Zeitpunkt eines möglichen Produktionshochlaufs soll jedoch gemeinsam mit Kunden und Partnern festgelegt werden. Infineon setzt parallel seine Roadmap für 200-Millimeter-Siliziumkarbid fort.
Zusätzlich meldete der Konzern für Dresden den Machbarkeitsnachweis der Cold-Split-Technologie für 300-Millimeter-Siliziumkarbid. Das Verfahren soll bei der Trennung der Wafer vom Kristall Materialverluste und Bearbeitungszeit gegenüber dem Drahtsägen senken.
Kurs vor dem Zahlentermin
Der Realtime-Kurs der Infineon-Aktie lag am Montag, 9. November, um 16:07 Uhr bei Lang & Schwarz bei 48,63 Euro, 6,27 Prozent über dem Xetra-Schlusskurs vom Freitag, 6. November. Gegenüber dem eigenen Bericht vom selben Tag um 12:20 Uhr bei 47,62 Euro entspricht das einem Plus von 2,12 Prozent.
Der nächste wichtige Unternehmenstermin folgt am Dienstag, 10. November, um 7:30 Uhr Berliner Zeit. Laut dem Investor-Kalender von Infineon stehen die Ergebnisse des vierten Geschäftsquartals und des Geschäftsjahres 2026 an. Anleger richten den Blick dabei auf die bisherige Geschäftsentwicklung, den Ausblick und die Nachfrage aus Automotive, Industrie und Rechenzentren.
Vorstellung auf der electronica
Infineon will den verarbeiteten Wafer vom 10. bis 13. November auf der electronica in München in Halle C3, Stand 502, präsentieren. Die öffentliche Vorstellung macht den Fertigungsfortschritt für Kunden und Partner sichtbar, ersetzt aber noch keinen Nachweis eines kommerziellen Volumenhochlaufs.
Das Marktumfeld im DAX bleibt für die tägliche Einordnung der Infineon-Aktie neben den unternehmensspezifischen Halbleiternachrichten relevant. Aktuelle Entwicklungen am deutschen Leitindex finden Anleger im DAX-Marktumfeld.
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Infineon Technologies AG
- ISIN: DE0006231004
- Ticker: IFX
- Handelsplatz: Frankfurt
- Lang & Schwarz: 48,63 Euro am 9. November 2026 um 16:07 Uhr
- Veränderung zum Xetra-Schluss vom 6. November: plus 6,27 Prozent
- Xetra-Schlusskurs vom 6. November: 45,76 Euro
- Nächster Termin: Ergebnisse des vierten Geschäftsquartals und Geschäftsjahres 2026 am 10. November 2026 um 7:30 Uhr
