Besi-Aktie: Applied Materials plant Beteiligung von rund 20 Prozent

Applied Materials will seine Beteiligung an BE Semiconductor Industries, kurz Besi, von rund 9 auf etwa 20 Prozent erhöhen. Besi bestätigte den strategischen Schritt in einer Mitteilung vom 27. Oktober 2026 und verwies auf die langfristige Zusammenarbeit mit dem US-Konzern.

Der Realtime-Kurs der Besi-Aktie lag am Donnerstag, 5. November 2026, um 09:35 Uhr bei Lang & Schwarz bei 150,60 Euro.

Beteiligung bleibt unter Übernahmeschwelle

Applied Materials hat nach Angaben von Besi erklärt, die Investition langfristig zu betrachten. Eine Beteiligung von mehr als etwa 20 Prozent sei derzeit nicht geplant; zudem strebe Applied keinen Sitz im Verwaltungsrat von Besi an. Der geplante Ausbau ist damit als strategische Beteiligung und nicht als angekündigte vollständige Übernahme angelegt.

Der Vollzug ist noch nicht abgeschlossen. Die Lieferung der zusätzlichen Aktien steht unter dem Vorbehalt des Ablaufs oder der Beendigung der einschlägigen Wartefrist nach dem US-amerikanischen Hart-Scott-Rodino Act. Für Anleger bleibt daher neben der geplanten Beteiligungshöhe auch der regulatorische Zeitplan relevant.

Kooperation soll Chip-Packaging voranbringen

Besi und Applied arbeiten seit 2020 an integrierten Produktionssystemen für Hybrid Bonding. Dabei verbindet Besi seine Technologien für Die-Platzierung, Verbindung und Montage mit der Fertigungskompetenz von Applied Materials. Die Unternehmen haben die Zusammenarbeit zuletzt auf weitere Verfahren für die Halbleitermontage ausgeweitet.

Im Mittelpunkt stehen laut Besi die Skalierung dreidimensionaler integrierter Schaltungen, die Verbindung von Logik- und Speicherbausteinen sowie thermokompressives Bonden. Hinzu kommen Plattformen für die Integration von Die-on-Wafer, Die-on-Die und Die-on-Panel. Besi ist außerdem als Innovationspartner in das EPIC Center von Applied Materials aufgenommen worden.

Besi-Chef Richard W. Blickman wertete die erhöhte strategische Beteiligung als Bestätigung der Hybrid-Bonding- und Wafer-Level-Assembly-Strategie. Die weitere Zusammenarbeit richte sich auf Systeme für künftige Anwendungen in künstlicher Intelligenz und Photonik.

Nächste Geschäftszahlen im November

Für die Aktie verbindet sich die Transaktion damit mit zwei Ebenen: Applied Materials stärkt seine strategische Position bei einem Spezialisten für Halbleitermontage, während Besi einen langfristigen Industriepartner enger an sich bindet. Aussagen über die kommenden Geschäftszahlen lassen sich daraus nicht ableiten.

Der nächste angekündigte Termin für neue Zahlen ist der 12. November 2026. Dann stehen die Ergebnisse von Applied Materials für das vierte Quartal und das Geschäftsjahr 2026 im Mittelpunkt.

Besi im Überblick

• Unternehmen: BE Semiconductor Industries N.V.
• ISIN: NL0012866412
• WKN: A2JLD1
• Ticker: BESI
• Heimatbörse: Euronext Amsterdam
• Lang-&-Schwarz-Kurs: 150,60 Euro am 5. November 2026 um 09:35 Uhr
• Strategischer Investor: Applied Materials

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