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LPKF Laser & Electronics Aktiengesellschaft, DE0006450000

LPKF Laser & Electronics Aktiengesellschaft, DE0006450000

01.06.2021 - 09:26:00

LPKF: LIDE-Technologie wird in der Serienfertigung von Glaswafern in der Halbleiterindustrie eingesetzt

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DGAP-News: LPKF Laser & Electronics Aktiengesellschaft / Schlagwort(e):

Auftragseingänge

LPKF: LIDE-Technologie wird in der Serienfertigung von Glaswafern in der

Halbleiterindustrie eingesetzt

01.06.2021 / 09:21

Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich.

LPKF: LIDE-Technologie wird in der Serienfertigung von Glaswafern in der

Halbleiterindustrie eingesetzt * Weltweit führender Chiphersteller bestellt

weitere Systeme * LPKF sieht Signalwirkung für andere Branchen Garbsen, den 1.

Juni 2021 - Das Technologieunternehmen LPKF hat einen Folgeauftrag aus der

Halbleiterbranche erhalten. Ein weltweit führender Chiphersteller hatte Anfang

2020 ein erstes LIDE-System installiert und nach einer Qualifizierungsphase

zunächst für die eigene Produktentwicklung genutzt. Jetzt hat der Kunde weitere

LIDE-Systeme bestellt, um in die Volumenproduktion von elektronischen Bauteilen

mit Chipgehäusen aus Glas einzusteigen. Der Auftrag hat ein Volumen von 5 - 8

Mio. EUR und soll im Wesentlichen 2022 umsatzwirksam werden. Mit dem von LPKF

entwickelten LIDE-Verfahren (Laser Induced Deep Etching) ist es möglich, dünnes

Glas schnell, präzise und ohne Beschädigungen wie Mikrorisse zu bearbeiten.

Damit ist das LIDE-Verfahren eine Grundlagentechnologie für viele Bereiche der

Mikrosystemtechnik, wie zum Beispiel für die Fertigung von Mikrochips, Displays,

Sensoren oder MEMS. Dr. Roman Ostholt, Leiter der Business Unit Electronics bei

LPKF, freut sich, dass der Kunde durch den Einsatz der LIDE-Technologie in

kurzer Zeit ein wichtiges Innovationsziel erreichen konnte. 'Ab dem nächsten

Jahr wird unser Kunde mit seinen neuartigen Produkten seinen Wettbewerbern einen

großen Schritt voraus sein", sagt Ostholt. Dabei ist er sich der Signalwirkung

bewusst, die von diesem Auftrag ausgeht. 'LIDE kann jetzt nachweislich die

extrem hohen Standards der Halbleiterbranche erfüllen. Damit qualifiziert sich

die Technologie auch für die Massenfertigung in anderen relevanten Branchen".

'Mit diesem ersten und anspruchsvollen Einsatz unserer LIDE-Systeme in der

Serienproduktion konnten wir einen wichtigen Meilenstein erreichen", sagt

Finanzvorstand Christian Witt. 'Wir werden die Umsetzung der verschiedenen

LIDE-Anwendungen gemeinsam mit unseren Kunden weiter schnellstmöglich

vorantreiben, um ihnen Wettbewerbsvorteile zu sichern." Am Hauptsitz des

Unternehmens in Garbsen betreibt LPKF eine eigene LIDE-Fertigung von

Glaskomponenten unter Reinraumbedingungen. Von hier aus beliefert das

Unternehmen Kunden aus aller Welt mit hochpräzisen Bauteilen aus Glas für eine

Vielzahl von Anwendungen. Weitere Information über die LIDE-Technologie finden

Sie unter:

[1]https://www.lpkf.com/de/branchen-technologien/duennglas-mikrobearbeitung-lide

Über LPKF Die LPKF Laser & Electronics AG ist ein führender Anbieter von

laserbasierten Lösungen für die Technologieindustrie. Lasersysteme von LPKF sind

für die Herstellung von Leiterplatten, Mikrochips, Automobilteilen, Solarmodulen

und vielen anderen Komponenten von entscheidender Bedeutung. Das 1976 gegründete

Unternehmen hat seinen Hauptsitz in Garbsen bei Hannover und ist über

Tochtergesellschaften und Vertretungen weltweit aktiv. Die Aktien der LPKF Laser

& Electronics AG werden im SDAX und im TecDAX der Deutschen Börse gehandelt

(ISIN 0006450000). 1.

https://www.lpkf.com/de/branchen-technologien/duennglas-mikrobearbeitung-lide

Kontakt:

Bettina Schäfer, Department Manager Group Communication & Investor Relations

01.06.2021 Veröffentlichung einer Corporate News/Finanznachricht,

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Sprache: Deutsch

Unternehmen: LPKF Laser & Electronics Aktiengesellschaft

Osteriede 7

30827 Garbsen

Deutschland

Telefon: +49 (0) 5131 7095-0

Fax: +49 (0) 5131 7095-95

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ISIN: DE0006450000

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EQS News ID: 1202905

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